随着科技的发展，很多行业对产品的工艺要求越来越高，所以对点胶机的点胶精度要求也越来越高。哪些因素会影响精mi点胶机点胶精度呢？ 影响点胶机的点胶精度主要有以下几方面： 一、点胶机针头与工作面间距 不同的点胶需求使用的针头不同。而有些针头有一定的止动度，而有些针头又没有，因而把握好针头与工作面之间的距离很重要。每次在进行点胶工作之前应做好针头与工作面间距校准. 二、点胶机点胶针头的选择 点胶机针头的选择应根据产品胶点的直径来选择。一般情况下，点胶针头大小应为胶点大小的一半，点胶机生产商，点胶机针头太---造成胶水溢出，影响点胶精度. 三、点胶机点胶压力的设置 全自动点胶机点胶压力方面的设置很重要，点胶压力太---造成胶水溢出现象，压力太小会出现漏胶，点胶断断续续的问题。 四、胶水的影响 胶水的粘度越高，容易造成拉胶，吸胶现象，对点胶机精度也有一定的影响。 五、点胶阀的影响 点胶阀会影响点胶精度，---要求的点胶可配用进口点胶阀，这样点胶精度会更高。 六、点胶系统影响 首先就是机台本身，目前市场上的自动化封装设备还是以接触式点胶为主。所以点胶产品与夹具的误差对点胶精度的影响稍大。当点胶产品与夹具的误差过大，点胶精度就会被---影响，同时点胶产品的也得不到---。在实际操作过程中，可以通过调整点胶产品的面积、点胶范围和保持夹具的稳定性来减少误差。所以点胶操作一般根据产品本身设定合理的夹具。本文网址：http://www.gdrc17.com/news_view_162_258.html
点胶机点胶常见的缺陷如果不及时处理就容易造成生产的问题，甚至影响电性能，包括有拉丝、拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和wei星胶点等问题，
我们知道，胶的拉线和拖尾是滴涂工艺中常见现象，甚至---为高速滴胶配制的胶都有可能出现拉丝现象，点胶机，胶水更易脱落，还有可能会引起虚焊等。这有可能是因为对点胶机设备的工艺参数调整不---，如针头内径太小，点胶压力太高，针头离pcb的距离太大等。
指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案，其中以iphone5s的正面接触为例，在轻触开关、id传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。
常见点胶工序首先是在芯片四周点under fill胶，提高芯片---性，机械手点胶机，而常用胶水型号有henkel uf8830、3808、3806等产品；然后再在fpc上贴片ic点under
fill胶或uv胶，起包封补强作用，常用胶水型号如3808等。zui后是fpc上的金手指点导电胶程序。
而第二步则是要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板，然后再镭射切割成小板贴装到fpc上测试之后再点胶。
再接下来则是底部填充点胶，而这其中又分为单边点胶、l形点胶、u型点胶三种方式。其中的工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离＜0.4mm、芯片高度0.85mm，上表面无胶水污染等要求。
而这其中解决方案有定位校正、激光传感器高度测定等方法。
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