点胶阀配件-东莞点胶阀-日成精密仪器厂家定制

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到全自动点胶阀，它的---点胶很适合---集成电路封装的要求。

全自动点胶阀是一款基础的全自动点胶阀器，是由电动电机、电源开关、点胶阀智能控制器、数字显示器等一部分构成，它的机型通常都较为小，因此存放起来会较为简单。全自动点胶阀的点胶速率较为快，同时点胶定位精度也较为高，在集成电路封装的过程中应用能够提升点胶封装速率。为了防止溢胶、滴胶等问题发生，点胶阀装配有回吸按键，在不点胶的状态下，可应用手动按回吸按键，停止点胶阀出胶，能够防止滴胶问题发生，能---集成电路的生产。

底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。

底部填充工艺对全自动点胶阀的性能要求：

一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的全自动点胶阀设备必须要具有热管理功能。

二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。

三、底部填充工艺对点胶的精度要求也---，尤其是rf屏蔽罩已经组装---时，需要通过上面孔来进行点胶操作。